XC6VLX75T-2FFG784C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 75,136
Mantık Dilimleri: 11,776
Gömülü RAM (eRAM): 1,536 Kb
Paket: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC6VLX75T-2FFG784C Virtex-6 LXT -2,00 5.820,00 74,496 5750784 360 0.95 – 1.05 V Yüzey montajı 0°C – 85°C (C) FCBGA-784 784-FCBGA