XC6VLX195T-2FFG1156I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 195,840
Mantık Dilimleri: 31,200
Gömülü RAM (eRAM): 5,760 Kb
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC6VLX195T-2FFG1156I Virtex-6 LXT -2,00 15.600,00 199,680 12681216 600 0.95 – 1.05 V Yüzey montajı -40°C – 100°C (I) FCBGA-1156 1156-FCBGA