XC5VLX50T-3FFG1136C

Üretici firma: Xilinx Mantık Hücreleri: 51,840 Mantık Dilimleri: 8,160 Gömülü RAM (eRAM): 2.448 Kb (136 × 18Kb Blok RAM) Paket: FFG1136 (Flip-Chip BGA) Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX50T-3FFG1136C Virtex-5 LXT 3.600,00 -3,00 46080 2211840 480 0,95 V - 1,05 V Yüzey Montajı 0 °C ~ 85 °C (ticari -C) 1136-FBGA / FCBGA 1136-FCBGA

    Designed for cost-sensitive industrial applications while maintaining core FPGA functionality.

    Özellikler

    • Budget-friendly FPGA
    • Standard industrial use
    • Reliable operation
    • Easy integration

    Çapraz Referans

    • XC5VLX50T-3FFG1136I
    • XC5VLX50T-3FFG1136C variants
    • XC5VLX50T-2FFG1136C

    Stock

    ⚠ Stock fluctuates daily
    📦 Small batch availability
    📩 Please confirm before purchase

    harriet@lxbchip.com