| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX330-2FFG1760C | Virtex-5 LX330 | 25.920,00 | -2,00 | 331776 | 10616832 | 1.200 | 0.95 V – 1.05 V | Yüzey Montajı | 0 °C ~ 85 °C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm) |
XC5VLX330-2FFG1760C
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 331,776
Mantık Dilimleri: 51,840
Gömülü RAM (eRAM): 11,664 Kb (648 × 18Kb Block RAM)
Maksimum Kullanıcı I/O: 768
Paket: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -2
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
Teknik Özellikler
Highlights
- Higher speed grade (-2) for performance-critical designs
- Suitable for high-frequency applications
🔥 Stock: 18 pcs available (urgent demand)
Cross Reference
- XC5VLX330-1FFG1760C
- XC5VLX330T series
- XC7K325T (upgrade)
📩 RFQ
Get best price & availability today →harriet@lxbchip.com
