XC5VLX330-2FFG1760C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 331,776
Mantık Dilimleri: 51,840
Gömülü RAM (eRAM): 11,664 Kb (648 × 18Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 768
Paket: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
Hız derecesi: -2
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX330-2FFG1760CVirtex-5 LX33025.920,00-2,00331776106168321.2000.95 V – 1.05 VYüzey Montajı0 °C ~ 85 °C (TJ)1760-BBGA, FCBGA1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm)