XC5VLX30-2FFG676I

Üretici firma: Xilinx Mantık Hücreleri: 30,720 Mantık Dilimleri: 4,800 Gömülü RAM (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA) Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX30-2FFG676IVirtex-5 LX2.400,00-2,003072011796484000.95 V – 1.05 VYüzey Montajı-40 °C – +100 °C (I)676-FBGA / FCBGA676-FCBGA (≈27 × 27 mm)

    The XC5VLX30-2FFG676I offers the same compact architecture as the LX30 family, with a higher speed grade for improved timing performance in industrial environments.

    Temel Özellikler

    • Industrial-grade reliability

    • Improved timing performance (-2 speed grade)

    • Stable long-term deployment

    Uygulamalar

    • Real-time control systems

    • Industrial signal processing

    • Embedded computing