XC5VLX155-2FFG1153I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 155,520
Mantık Dilimleri: 24,960
Gömülü RAM (eRAM): 5,760 Kb
Paket: FFG1153 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX155-2FFG1153I Virtex-5 LX 12.160,00 -2,00 155648 7077888 800 0.95 V – 1.05 V Yüzey Montajı -40 °C – +100 °C (I) 1153-BBGA / FCBGA 1153-FCBGA (≈35 × 35 mm)

    The XC5VLX155-2FFG1153I enhances the LX155 platform with improved speed performance, making it suitable for timing-sensitive industrial applications.

    Temel Özellikler

    • Higher speed grade (-2)

    • Industrial-grade reliability

    • Optimized for real-time processing

    Uygulamalar

    • High-speed data processing

    • Industrial communication systems

    • Advanced control platforms