XC4VLX40-11FFG668C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 41,472
Mantık Dilimleri: 18,432
Gömülü RAM (eRAM): 1.728 Kb (96 × 18Kb Blok RAM)
Paket: FFG668 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC4VLX40-11FFG668C Virtex-4 LX 4.608,00 -11,00 41472 1769472 448 1,14 V ~ 1,26 V Yüzey Montajı 0 °C ~ +85 °C (Ticari) 668-BBGA (FCBGA) 668-FCBGA