| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU5P-2SFVB784I | Kintex® UltraScale+ | 23,00 | -2,00 | 474,600 LE | 41 984 000 бит | 0 | 0.850 V | Монтаж на поверхность | -40 °C - +100 °C | FCBGA-784 | 784-FCBGA |
XCKU5P-2SFVB784I
Производитель: AMD / Xilinx
Логические ячейки: 2,540,000
Логические срезы: 158,000
Встроенная оперативная память (eRAM): 190 000 Кб
Упаковка: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C TJ)
