| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU035-1FBVA676C | Kintex® UltraScale | 25,39 | -1,00 | 444,343 LE | 19,456,000 bits | 312 | 0.922 V – 0.979 V | Монтаж на поверхность | 0 °C – 85 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU035-1FBVA676C
Производитель: AMD / Xilinx
Логические ячейки: 1,326,480
Логические срезы: 82,000
Встроенная оперативная память (eRAM): 75,000 Kb
Упаковка: FBVA676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Commercial (0°C to +85°C TJ)
