XC7Z100-1FFG1156I

Производитель: AMD / Xilinx
Логические ячейки: 444,000
Логические срезы: 69,850
Встроенная оперативная память (eRAM): 26,000 Kb
Упаковка: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Industrial (-40°C to +100°C TJ)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC7Z100-1FFG1156IZynq-7000 SoC0,00-1,00444,000 LE277872644000.97 – 1.03 VКрепление на поверхность−40 °C — 100 °CFFG-1156 / FCBGA-11561156-FCBGA