XC7K70T-2FBG484I

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 74,880
Логические срезы: 11,700
Встроенная оперативная память (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Упаковка: FBG484 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC7K70T-2FBG484IKintex-75.125,00-2,0065,60049766402850.97 – 1.03 V (typ 1.0 V)Крепление на поверхность−40 °C — 100 °CFBG-484 (23×23 mm)484-FCBGA