XC7K410T-L2FBG676E

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 406,720
Логические срезы: 63,550
Встроенная оперативная память (eRAM): 28,620 Kb (795 × 36Kb Block RAM)
Упаковка: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Extended (-40°C to +125°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/Н СЕРИИ КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ УРОВЕНЬ СКОРОСТИ КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК ВСЕГО БИТОВ ОЗУ КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ ТИП КРЕПЛЕНИЯ РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА УПАКОВКА / КЕЙС УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC7K410T-L2FBG676E Kintex-7 31.775,00 -2,00 406,720 29306880 400 0.97 ~ 1.03 Монтаж на поверхность 0 °C ~ 100 °C (E) 676-FCBGA 676-FCBGA (27×27)