| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K410T-1FBG676I | Kintex-7 | 31.775,00 | -1,00 | 406,720 | 29306880 | 400 | 0.97 ~ 1.03 | Монтаж на поверхность | −40 °C ~ 100 °C (I) | 676-FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XC7K410T-1FBG676I
Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 410,000
Логические срезы: 64,800
Встроенная оперативная память (eRAM): 18,432 Kb
Упаковка: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)
