| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC4VLX160-11FFG1148I | Virtex-4 LX | 16.896,00 | -11,00 | 152 064 LE | 5308416 бит | 768 | 1,14 V ~ 1,26 V | Монтаж на поверхность | Промышленные (-40°C ~ +100°C) | 1148-BBGA, FCBGA | 1148-FCPBGA (35×35) |
XC4VLX160-11FFG1148I: Высокопроизводительный промышленный чип Virtex-4 LX
Сайт XC4VLX160-11FFG1148I представляет собой высокопроизводительную версию крупнейшего ПЛИС Virtex-4 компании Xilinx, оптимизированного для логических функций. С 152 064 логических ячеек, что обеспечивает плотность массива, необходимую для массивной параллельной обработки данных. Данная -11 класс скорости обеспечивает повышение производительности примерно на 10% по сравнению со стандартной моделью -10, что зачастую является критически важным запасом, необходимым для высокоскоростных интерфейсов памяти и сложной трассировки в перегруженных схемах.
Отбраковано для Промышленный диапазон температур ($-40°C$ на $+100°C$), данное устройство разработано для стабильной работы в суровых условиях эксплуатации, где температурные колебания могут вывести из строя кремниевые микросхемы коммерческого класса.
Технические характеристики
-
Логические ячейки: 152,064
-
Массив CLB: 128 x 104
-
Всего блоков оперативной памяти: 5 184 Кб
-
DSP48 Slices: 96
-
Максимальное количество операций ввода-вывода на пользователя: 768
-
Упаковка: FFG1148 (35 мм × 35 мм, BGA с флип-чипом)
-
Класс скорости: -11 (высокая производительность)
-
Температурный класс: Промышленность ($-40°C$ на $+100°C$)
Примечания по проектированию и аппаратной реализации
1. Анализ временных характеристик и переход на новый класс скорости
Если вы используете деталь класса -11 вместо вышедшей из строя детали класса -10, то кремний в ней имеет более высокую скорость, что, как правило, “безопаснее” с точки зрения времени наладки ($T_{su}$). Однако в архитектуре Virtex-4 более быстрый кристалл может в некоторых случаях сократить время удержания ($T_h$) окна на коротких трактах. Мы рекомендуем провести дополнительный статический анализ таймингов (STA) в ISE, чтобы убедиться, что более высокие скорости нарастания сигналов не привели к возникновению условий гонки.
2. Управление тепловым режимом при 90 нм
Модель LX160 характеризуется высоким уровнем статических утечек. При работе на 11-й скорости с высокой загрузкой логических элементов температура перехода может быстро повышаться.
-
Тепловое сопротивление: Корпус FFG1148 имеет $\theta_{JC}$ примерно $0,2 °C/W$.
-
Рассеивание тепла: Для линейки «Industrial» обязательно использование высокоэффективной системы активного или пассивного охлаждения. Убедитесь, что ваш ТИМ (теплопроводящий материал) рассчитан на долгосрочную стабильность при температурах до $100°C$.
3. Целостность питания для 768 входов/выходов
Для управления 768 выводами ввода-вывода с шагом 1,0 мм требуется надёжная сеть распределения питания (PDN). Напряжение 1,2 В $V_{CCINT}$ Рельс необходимо обеспечить значительной развязкой вблизи центра BGA для подавления шума одновременного переключения (SSN), генерируемого 152 тыс. логических ячеек. Особое внимание следует уделить правилам группировки для $V_{CCO}$ при совместном использовании стандартов LVDS и HSTL/SSTL.
Набор инструментов и поддержка устаревших версий
Это устройство не поддерживается Xilinx Vivado. Все работы по обслуживанию проекта и генерации битового потока должны выполняться с использованием Xilinx ISE Design Suite 14.7. Учитывая объем битового потока LX160, убедитесь, что настройки конфигурационной флэш-памяти и CCLK оптимизированы для надежного запуска.
Сравнение: варианты скорости Virtex-4 LX160
| Технические характеристики | XC4VLX160-11FFG1148I | XC4VLX160-10FFG1148I |
| Степень скорости | -11 (Премиум) | -10 (стандартный) |
| Производительность системы Logic | Более высокая частота / Более точное время | Исходные данные |
| Температура соединения | $-40°C$ на $+100°C$ | $-40°C$ на $+100°C$ |
| Уровень надежности | Высокопроизводительное промышленное оборудование | «Стандарт Индустриал» |
Часто задаваемые вопросы инженера по аппаратному обеспечению
Может ли эта деталь заменить деталь серии «Commercial» (-11FFG1148C)?
Да. Вариант ‘I’ является улучшенной заменой. Он охватывает весь диапазон температур от 0 °C до 85 °C и расширяет его. Характеристики по времени работы и электрические параметры остаются неизменными.
Соответствует ли корпус FFG1148 требованиям директивы RoHS?
Да. Буква “G” обозначает безсвинцовый корпус. Если вы выполняете ремонт старой печатной платы со свинцовыми соединениями (FF1148), эта деталь совместима по размеру монтажного отпечатка, однако для обеспечения прочности соединений необходимо использовать профиль пайки без свинца (SAC305).
Как проверяется качество готовой продукции Virtex-4?
Мы осознаем риски, связанные с закупкой компонентов на основе устаревших партий кремния. Мы поставляем детали с поддающимися проверке кодами даты выпуска и отчетами о визуальном осмотре, а также по запросу можем провести рентгеновское тестирование или испытания на паяемость в соответствии с требованиями аэрокосмической или медицинской отраслей.
Вам нужна техническая заявка или конкретный диапазон кодов даты?
Мы обеспечиваем поддержку промышленных программ с длительным жизненным циклом с использованием компонентов Xilinx, обеспечивающих отслеживаемость.
Хотите, чтобы я подготовил конкретные требования к последовательности включения питания или IBIS-модели для этого модуля LX160 со скоростью передачи данных -11?
Связаться с LXB Semicon для получения информации о наличии, ценах и технической поддержке.
