XCKU035-1FBVA676C

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 1,326,480
로직 슬라이스: 82,000
임베디드 RAM(eRAM): 75,000 Kb
패키지: FBVA676 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: Commercial (0°C to +85°C TJ)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XCKU035-1FBVA676CKintex® UltraScale25,39-1,00444,343 LE19,456,000 bits3120.922 V – 0.979 V표면 실장0 °C – 85 °CFCBGA-676676-FCBGA (27×27)