XC7Z100-2FFG900I

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 444,000
로직 슬라이스: 69,850
임베디드 RAM(eRAM): 26,000 Kb
패키지: FFG900 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C TJ)

메시지 보내기

    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XC7Z100-2FFG900I Zynq-7000 26.150,00 -2,00 277,400 26200000 250 1.0 V 표면 실장 Industrial (−40 °C ~ 100 °C) BGA-900 900-FCBGA (31×31 mm)