XC7Z045-2FFG676E

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 350,000
로직 슬라이스: 54,650
임베디드 RAM(eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
패키지: FFG676(플립칩 BGA)
작동 온도: Extended (-40°C to +100°C TJ)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XC7Z045-2FFG676E Zynq-7000 SoC 0,00 -2,00 350,000 LE 20117760 250 0.97 – 1.03 V 표면 실장 0 °C — 100 °C FFG-676 / FCBGA-676 676-FCBGA