XC7Z035-1FFG900C

제조업체: 자일링스
로직 셀: 275,000
로직 슬라이스: 34,400
임베디드 RAM(eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
패키지: FFG900 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: 상업용(0°C ~ +85°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC7Z035-1FFG900CZynq-70000,00-1,00~275,000 LE362FCBGA-9000 °C ~ 85 °C900-BBGA900-FCBGA (31×31)