XC7K325T-2FFG900C

제조업체: 자일링스
로직 셀: 326,080
로직 슬라이스: 51,200
임베디드 RAM(eRAM): 12,288 Kb
패키지: FFG900 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: 상업용(0°C ~ +85°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC7K325T-2FFG900C킨텍스-725.475,00-2,00326,080164044805000.97 V ~ 1.03 V표면 실장0 °C ~ +85 °C (C)900-FCBGA (FFG900)900-FCBGA (31×31)