XC7K325T-2FFG676I

제조업체: 자일링스
로직 셀: 326,080
로직 슬라이스: 51,200
임베디드 RAM(eRAM): 12,288 Kb
패키지: FFG676(플립칩 BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XC7K325T-2FFG676I 킨텍스-7 25.475,00 -2,00 326,080 16404480 400 0.97 – 1.03 V (typ 1.0 V) 표면 실장 −40 °C — 100 °C 676-FBGA/FCBGA 676-FCBGA (27×27)