XC5VLX30-2FFG676I

제조업체: 자일링스 로직 셀: 30,720 로직 슬라이스: 4,800 임베디드 RAM(eRAM): 1,728Kb(96 × 18Kb 블록 RAM) 패키지: FFG676(플립칩 BGA) 작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC5VLX30-2FFG676IVirtex-5 LX2.400,00-2,003072011796484000.95 V – 1.05 V표면 실장-40°C - +100°C (I)676-FBGA / FCBGA676-FCBGA (≈27 × 27 mm)