| MODEL P / N | SERI | JUMLAH LABORATORIUM/CLBS | TINGKAT KECEPATAN | JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA | TOTAL BIT RAM | JUMLAH I / O | TEGANGAN - PASOKAN | JENIS PEMASANGAN | SUHU PENGOPERASIAN | PAKET / KASUS | PAKET PERANGKAT PEMASOK |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU3P-1FFVB676I | Kintex® UltraScale+ | 20,34 | -1,00 | 355.950 LE | 31.641.600 bit | 280 | 0,825 V - 0,876 V | Pemasangan di Permukaan | -40 ° C - 100 ° C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU3P-1FFVB676I
Produsen: AMD / Xilinx
Sel Logika: 1,326,480
Irisan Logika: 20,900
RAM tertanam (eRAM): 75,000+ Kb
Paket: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Industrial (-40°C to +100°C TJ)
