XC7VX690T-2FFG1927I

Produsen: AMD (Xilinx)
Sel Logika: 693,120
Irisan Logika: 108,300
RAM tertanam (eRAM): 52.920 Kb (2.940 × 18Kb Blok RAM)
Paket: FFG1927 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Industri (-40°C hingga +100°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    Nomor Bagian: Definisi Terperinci

    Ini adalah FPGA pemrosesan sinyal berkapasitas tinggi dari seri AMD Xilinx Virtex-7, yang diproduksi menggunakan proses 28nm HKMG, dan dirancang khusus untuk pemrosesan sinyal real-time berskala besar, interkoneksi data berkecepatan tinggi, serta peralatan pengukuran presisi tinggi.
    1. XC7VX690T: Chip andalan seri Virtex-7 VX berkapasitas besar yang dioptimalkan untuk pemrosesan sinyal digital
    2. -2: Kelas Kecepatan 2, kelas waktu respons berkinerja tinggi dengan margin waktu yang memadai untuk desain logika berkecepatan tinggi yang kompleks
    3. FFG1927: Kemasan flip-chip ball grid array (FCBGA) tahun 1927
    4. I: Kelas suhu industri, rentang suhu operasi titik sambungan: -40°C ~ +100°C

    Sumber Daya Perangkat Keras Inti pada Chip

    Sumber Daya Logika dan Aritmatika DSP

    • Jumlah Sel Logika: 693.120
    • Blok Logika yang Dapat Dikonfigurasi: 108.300
    • Slice aritmatika khusus DSP48E1: 3.600 unit, yang banyak digunakan untuk FFT, penyaringan digital, perhitungan matriks, pemrosesan gema radar, dan algoritma yang intensif dalam operasi perkalian-akumulasi

    Sumber Daya Memori Terintegrasi

    • Kapasitas total RAM Blok: 52,92 Mbit, terdiri dari blok-blok RAM dual-port yang independen untuk penyimpanan sementara data berkapasitas besar, FIFO, dan penyimpanan sementara algoritma
    • RAM terdistribusi berbasis LUT untuk cache data sementara berukuran kecil dengan latensi rendah

    Modul Pengelolaan Jam

    Terdapat 14 set modul manajemen clock CMT yang terintegrasi. Setiap modul terdiri dari satu modul MMCM dan satu modul PLL, yang mendukung penggandaan/pembagian frekuensi clock, penyesuaian fase sesuka hati, serta peredaman jitter untuk memenuhi kebutuhan clock pada sistem digital berkecepatan sangat tinggi dengan multi-clock.

    Transceiver Serial Berkecepatan Tinggi & I/O Umum

    • Transceiver diferensial berkecepatan tinggi GTX 80-saluran, kecepatan transmisi maksimum per jalur mencapai 12,5 Gbps

      Protokol yang didukung: PCIe Gen2, 10G Ethernet, Serial RapidIO, Aurora, transmisi data berkecepatan tinggi antar-papan

    • Jumlah total pin I/O umum yang tersedia bagi pengguna: 840
    • Mendukung LVCMOS, LVDS, sinyal diferensial, serta semua standar level listrik industri yang umum digunakan

    Modul Pemantauan Sistem

    Monitor analog XADC terintegrasi, yang mampu mengumpulkan data suhu sambungan internal chip, tegangan catu daya inti multi-kelompok, serta sinyal masukan analog eksternal secara real-time.

    Spesifikasi Catu Daya

    • Tegangan nominal digital inti: 1,0 V
    • Setiap bank I/O mendukung tegangan yang dapat dikonfigurasi: 1,2 V / 1,5 V / 1,8 V / 2,5 V / 3,3 V
    • Konsumsi daya keseluruhan pada beban penuh yang umum: 65W ~ 110W, memerlukan sistem pembuangan panas dengan pendinginan udara paksa atau pendinginan cair

    Persyaratan Pengemasan & Perakitan SMT

    • Bentuk kemasan: Kemasan pemasangan permukaan FCBGA flip-chip 1927-pin
    • Tingkat Sensitivitas Kelembapan: MSL3; semua proses penyolderan reflow harus diselesaikan dalam waktu 168 jam setelah kemasan vakum dibuka
    • Kemasan yang sepenuhnya bebas timbal, sesuai dengan arahan lingkungan RoHS global
    • Pengiriman standar: kemasan baki antistatis untuk produksi massal PCB industri secara otomatis

    Karakteristik Lingkungan & Keandalan

    Pengoperasian yang stabil dan berkelanjutan dalam kondisi fluktuasi suhu yang ekstrem serta lingkungan dengan gangguan elektromagnetik yang kuat.

    Mendukung enkripsi bitstream AES 256-bit untuk perlindungan IP desain, koreksi kesalahan radiasi SEU, serta fungsi rekonfigurasi dinamis parsial, sehingga cocok untuk pengoperasian jangka panjang tanpa gangguan pada peralatan kelas atas di bidang militer, kedirgantaraan, dan industri.

    Bidang Aplikasi Umum

    1. Radar phased array, platform pemrosesan sinyal skala besar secara real-time untuk perang elektronik
    2. Peralatan pemrosesan pita dasar MIMO berskala besar pada stasiun basis komunikasi dan peralatan penerusan data berkecepatan tinggi
    3. Osiloskop kelas atas, penganalisis spektrum, dan instrumen perekam sinyal transien berkecepatan sangat tinggi
    4. Pemrosesan data besar hasil penginderaan jauh di bidang kedirgantaraan secara real-time, sistem komputasi tertanam di pesawat
    5. Kartu akuisisi data berkecepatan tinggi, susunan akselerasi DSP paralel berskala besar
    6. Papan akselerasi komputasi berkinerja tinggi, perangkat gerbang data khusus dengan bandwidth tinggi