MT41K256M16HA-125

Analisis Akhiran

• MT41K: Jajaran produk Micron DDR3 / DDR3L SDRAM
• 256M16: Organisasi memori = 256M × bus data lebar 16-bit
• HA: Revisi, varian kemasan TFBGA 96-ball
• 125: Kelas waktu (tCK=1,25 ns, frekuensi jam 800 MHz, DDR3L-1600 / PC3L-12800)
• Kode sufiks:
  • V: Suhu operasional komersial (0°C ~ +85°C), kemasan baki (MT41K256M16HA‑125V:E)
  • IT: Suhu operasional industri yang diperluas (-40°C ~ +95°C)
  • TR: Pengiriman gulungan SMT otomatis dengan sistem pita dan gulungan

1. Arsitektur Memori Inti

Kepadatan & Tata Letak Bank

• Kapasitas total: 4Gb = 512MB penyimpanan fisik
• Organisasi: 268.435.456 kata × lebar data 16-bit
• 8 bank memori internal independen untuk penjadwalan pembacaan/penulisan paralel
• Arsitektur DDR3 dengan prefetch 8n, laju data ganda pada tepi naik dan turun sinyal jam
• Mode burst yang dapat dikonfigurasi: BL8 tetap (panjang burst 8) + BC4 burst chop 4 (dapat diubah menjadi OTF melalui register mode)
• 8.192 siklus penyegaran otomatis dalam rentang waktu 64 ms (0–85 °C); penyegaran 32 ms untuk suhu tinggi hingga 95 °C

Spesifikasi Waktu & Kecepatan

• Frekuensi jam internal: 800 MHz, kecepatan transfer data 1600 MT/s
• Siklus jam minimum tCK = 1,25 ns
• Latensi CAS yang dapat diprogram CL6 / CL7 / CL8 / CL9 melalui register mode MRS
• Mendukung penyetelan latensi aditif (AL) dan latensi penulisan (CWL) untuk penyesuaian sinyal PCB
• Buat fitur penyesuaian level untuk mengkompensasi kemiringan jalur PCB pada sinyal strobe diferensial berkecepatan tinggi

2. Karakteristik Antarmuka Listrik

• Tegangan nominal VDD / VDDQ: 1,35 V DDR3L tegangan rendah (rentang operasi: 1,283 V ~ 1,45 V)
• Kompatibel ke belakang dengan jalur daya DDR3 standar 1,5 V untuk sistem lama yang menggunakan campuran tegangan
• Pasangan sinyal jam diferensial CK/CK# + sinyal strobo data diferensial dua arah DQS/DQS# untuk penolakan gangguan yang tinggi
• Terminasi Terintegrasi pada Chip (ODT): Terminasi dinamis/tetap yang dapat diprogram dengan nilai 50/75/150Ω untuk menghilangkan resistor seri eksternal
• Pin masker byte DQM untuk penulisan parsial 8-bit independen (tinggi/rendah) pada bus 16-bit
• Mode hemat daya: Mode mati total, mode siaga pra-pengisian, penyegaran otomatis (ASR) dengan penyesuaian suhu penyegaran otomatis (SRT) untuk perangkat yang bertenaga baterai

3. Keandalan & Kepatuhan

• Tingkat Sensitivitas Kelembaban MSL3 (masa simpan di lantai selama 168 jam sebelum proses penyolderan reflow)
• Sepenuhnya bebas timbal (RoHS 3), bebas halogen, dan sesuai dengan persyaratan REACH SVHC
• Ketahanan tinggi terhadap ESD dan latch-up untuk instalasi kabel industri di lingkungan dengan gangguan elektromagnetik (EMI) yang ekstrem
• Register mode serbaguna untuk konfigurasi kekuatan penggerak, terminasi, latensi, dan penyegaran
• Fitur penyegaran otomatis (ASR) menjaga integritas data dalam kondisi fluktuasi suhu yang ekstrem

4. Spesifikasi Kemasan

• Jenis kemasan: FBGA tipis 96-bola (TFBGA) untuk pemasangan permukaan
• Dimensi kemasan: 14 mm × 9 mm × 1,2 mm, profil ultra-tipis
• Jarak antar bola: jarak antar bola 0,8 mm untuk tata letak PCB yang ringkas dan padat
• Kemasan massal dalam baki standar; versi gulungan pita dan gulungan (‑TR) untuk perakitan SMT otomatis skala besar

Aplikasi Khas

• PLC industri, sistem kendali gerak servo, memori kerja tertanam pada mesin CNC
• Gerbang industri FPGA/SoC, sakelar jaringan, penyimpanan sementara gambar penglihatan
• RAM berdaya rendah untuk sistem infotainment otomotif, panel instrumen, dan ECU kabin
• Alat diagnostik medis portabel, penyimpanan sementara data sinyal secara real-time
• Papan iklan digital, terminal pembayaran POS, peralatan pengujian dan pengukuran portabel
• Komputer papan tunggal berbasis Linux tertanam, node tepi IoT yang bertenaga baterai
• DSP audio, peralatan MIDI, dan memori utama pemutar multimedia portabel