xc4vlx100-10ff1148c

الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: 110,592
شرائح المنطق: 49,152 (تقريباً)
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 4,320 كيلو بايت (240 × 18 كيلو بايت من ذاكرة الوصول العشوائي المجمعة)
الحزمة: FF1148 (Fine-Pitch BGA)
درجة حرارة التشغيل: تجاري (0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/N السلسلة عدد المعامل/المختبرات درجة السرعة عدد العناصر/الخلايا المنطقية إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) عدد الإدخال/الإخراج الجهد - الإمداد نوع التركيب درجة حرارة التشغيل العبوة / العلبة حزمة جهاز المورد
    xc4vlx100-10ff1148c Virtex-4 LX 11.520,00 -10,00 99840 4478976 768 1.14 فولت ~ 1.26 فولت التركيب على السطح 0 درجة مئوية ~ +85 درجة مئوية (تجاري) 1148-BBGA (FCCBGA) 1148-FCBGA

    XC4VLX100-10FF1148C: High-Density Logic Consolidation for Commercial Computing Platforms

    إن xc4vlx100-10ff1148c is a high-capacity FPGA within Xilinx’s legendary Virtex®-4 LX family, specifically engineered for logic-intensive commercial applications. Utilizing the revolutionary 90 نانومتر ASMBL™ (كتلة وحدات السيليكون المتقدمة) architecture, this device provides a massive 110,592 Logic Cell fabric. It is the definitive choice for architects who need to consolidate complex system-level functions—such as multiple soft-core processors, high-bandwidth memory controllers, and extensive custom RTL—into a single, high-reliability silicon footprint.

    Operating at a Commercial-grade (0°C to +85°C) temperature range with a -10 درجات السرعة, it offers a balanced solution for high-end digital signal processing and massive parallel data routing.

    أبرز الملامح الهندسية الأساسية

    • Architectural Efficiency: The ASMBL architecture allows for a highly uniform distribution of logic, memory, and DSP columns. This reduces routing congestion, a critical advantage when designing high-utilization systems that exceed 80% logic occupancy.

    • Rich Memory Hierarchy: الميزات 4,320 كيلوبايت من كتلة ذاكرة الوصول العشوائي (BRAM). This dual-port memory resources are essential for implementing deep data buffers, localized caching, and high-speed FIFO structures required in streaming video or networking applications.

    • Massive I/O Connectivity: يقع في FF1148 Flip-Chip BGA package, the device breaks out 768 مدخلات/مخرجات المستخدم 768. This allows for the simultaneous management of high-width parallel buses, such as dual-bank DDR2 or QDR-II interfaces, without pin-count bottlenecks.

    • XtremeDSP™ Performance: مدمج مع 96 dedicated DSP48 slices. These hard-coded arithmetic blocks handle 18×18 bit multiplications and MAC functions at hardware speeds, freeing up standard logic for control plane tasks.

    • Precision Clocking (DCM): Equipped with advanced Digital Clock Managers for sub-nanosecond skew control and frequency synthesis, ensuring stable synchronization across complex, multi-clock domain designs.


    مصفوفة المواصفات الفنية

    الميزة المواصفات
    الخلايا المنطقية 110,592
    مصفوفة CLB 12,480
    إجمالي كتلة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) 4,320 كيلو بايت
    شرائح DSP48 DSP48 96
    مدخلات/مخرجات المستخدم 768
    درجة السرعة -10 (الأداء القياسي)
    درجة الحرارة تجاري (0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية)
    الحزمة FF1148 (Flip-Chip BGA)

    Hardware Architect’s Perspective: Why Specify the LX100-10C?

    1. توقيت الإغلاق الذي يمكن التنبؤ به

    One of the primary reasons engineers stay with the Virtex-4 LX100 is its predictable routing fabric. Unlike newer, more congested architectures, the LX100 provides consistent timing models that allow for faster design iterations and “right-the-first-time” silicon behavior.

    2. سلامة الإشارة الفائقة

    إن FF1148 Flip-Chip package is specifically designed to minimize parasitic inductance. With a dense distribution of VCC and GND pins, it suppresses ضوضاء التحويل المتزامن (SSN), ensuring clean signal eyes for high-speed differential pairs (LVDS/HSTL).

    3. Maturity and Stability

    For commercial products with long lifecycles—such as medical imaging backplanes or high-end broadcasting gear—the LX100-10C offers a proven track record of field reliability and a well-documented toolchain, reducing the risk of unexpected architectural bugs.


    Ideal Use Cases

    • البث: Real-time format conversion and professional-grade video switching.

    • Medical Systems: Advanced MRI data acquisition and real-time image reconstruction.

    • الاختبار والقياس: Logic analyzer front-ends and high-speed pattern generation.

    • الاتصالات: High-speed protocol conversion and localized switching fabrics.