XCZU19EG-2FFVC1760E

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: ~792,000
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): ~128 MB
Số lượng I/O: ~1.760 lượt ghim
Gói: FFVC?1760
Nhiệt độ hoạt động: Thương mại (0°C đến +85°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨM BỘ PHIM SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO Tổng số bit RAM SỐ LƯỢNG I/O Điện áp – Nguồn cấp Loại lắp đặt NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG GÓI / HỘP GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XCZU19EG-2FFVC1760E Zynq UltraScale+ MPSoC (EG) 65,34 -2,00 1.143.450 LE 34,6 Mbit 512 VCCINT ~0,85 V Lắp đặt bề mặt (FCBGA) 0 °C đến +100 °C FCBGA-1760 1760-FCBGA