XCKU040-2FFVA1156I

Nhà sản xuất: AMD / Xilinx
Tế bào logic: 1,326,480
Các lát cắt logic: 82,000
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 75,000 Kb
Gói: FFVA1156 (Flip-Chip BGA)
Nhiệt độ hoạt động: Extended (0°C to +85°C TJ)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨMBỘ PHIMSỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBSĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘSỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀOTổng số bit RAMSỐ LƯỢNG I/OĐiện áp – Nguồn cấpLoại lắp đặtNHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNGGÓI / HỘPGÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XCKU040-2FFVA1156IKintex® UltraScale30.300,00-2,00530250216060005200.922 V ~ 0.979 VLắp đặt bề mặt–40 °C ~ +100 °C (TJ)1156-FCBGA1156-FCBGA (≈35×35 mm)