XC5VLX50-1FFG676C

Nhà sản xuất: Xilinx Tế bào logic: 51,840 Các lát cắt logic: 8,160 Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 2,448 Kb (136 × 18Kb Block RAM) Gói: FFG676 (Flip-Chip BGA) Nhiệt độ hoạt động: Thương mại (0°C đến +85°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨMBỘ PHIMSỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBSĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘSỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀOTổng số bit RAMSỐ LƯỢNG I/OĐiện áp – Nguồn cấpLoại lắp đặtNHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNGGÓI / HỘPGÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XC5VLX50-1FFG676CVirtex-5 LX3,60-1,004608017694724400,95 V – 1,05 VLắp đặt bề mặt0 °C – +85 °C (C)676-FBGA / FCBGA676-FCBGA (≈27 × 27 mm)

    XC5VLX330-1FFG1760I is a high-density FPGA designed for complex and large-scale applications requiring massive logic resources.

    Tính năng chính

    • Up to 330K logic cells
    • High I/O count
    • Industrial-grade performance
    • Advanced system integration

    Technical Specifications

    • Package: FFG1760
    • Đánh giá tốc độ: -1
    • Temperature: -40°C to +100°C

    Cross Reference

    • XC5VLX330-1FFG1760C
    • XC5VLX220-1FFG1760I

    Ứng dụng

    • Hạ tầng viễn thông
    • Data centers
    • Military & industrial systems

    Stock Availability

    🔥 Rare stock available
    ⏳ Long lead time expected

    Call to Action

    👉 Contact us now for availability & pricing