DG409DQ-T1-E3

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    Đây là bộ ghép kênh tương tự CMOS vi sai kép 4 kênh do Vishay Siliconix sản xuất, áp dụng cơ chế chuyển mạch “break-before-make” để tránh hiện tượng ngắn mạch tín hiệu giữa các kênh liền kề, phù hợp cho việc điều khiển tín hiệu tương tự đa kênh và chuyển mạch thu thập dữ liệu.

    Định nghĩa mã sản phẩm

    DG409 là viết tắt của mẫu lõi bộ ghép kênh tương tự 4-to-1 kép độc lập. DQ là viết tắt của gói lắp đặt bề mặt TSSOP 16 chân. T1 có nghĩa là bao bì số lượng lớn dạng băng và cuộn dành cho việc lắp đặt SMT tự động. E3 cho biết sản phẩm được sản xuất không chứa chì và tuân thủ các tiêu chuẩn hạn chế về môi trường.

    Các thông số hiệu suất điện chính

    Con chip này bao gồm hai nhóm mạch chuyển mạch 4 kênh, một cực bốn vị trí hoàn toàn độc lập, hỗ trợ chuyển mạch tín hiệu vi sai ở cả đầu vào và đầu ra. Điện trở trạng thái mở tối đa là 100Ω, với sai số khớp điện trở kênh được kiểm soát trong phạm vi 15Ω để đảm bảo tính nhất quán của tín hiệu giữa các kênh. Vi mạch hoạt động với nguồn điện đơn trong khoảng từ 5V đến 36V, đồng thời hỗ trợ chế độ nguồn điện kép đối xứng âm. Dòng điện tiêm điển hình là 20pC, độ trễ truyền dẫn khi chuyển mạch là 160ns, với dòng rò ở trạng thái tắt cực thấp để giảm méo tín hiệu trong chế độ chờ. Các chân địa chỉ và chân kích hoạt hoàn toàn tương thích với mức logic TTL, và chân kích hoạt toàn cầu có thể ngắt tất cả các kênh chuyển mạch đồng thời để mở rộng theo chuỗi nhiều chip. Cấu trúc chống latch-up bên trong giúp cải thiện độ ổn định của mạch trong điều kiện nhiễu điện từ phức tạp. Tổng công suất tiêu tán được giới hạn ở mức 600mW, với mức tiêu thụ điện năng tĩnh cực thấp, lý tưởng cho các thiết bị di động chạy bằng pin.

    Thông số kỹ thuật về đóng gói và lắp ráp

    Thông số kỹ thuật vỏ đóng gói là TSSOP 16 chân với kích thước hình dáng 4,4 mm × 5,07 mm, lắp đặt bằng hàn bề mặt. Thiết bị này thuộc cấp độ nhạy cảm với độ ẩm MSL1, có thời hạn bảo quản không giới hạn sau khi mở bao bì chân không và không có giới hạn thời gian bắt buộc cho quá trình hàn nóng chảy. Sản phẩm được đóng gói theo tiêu chuẩn dạng cuộn (reel) để đáp ứng yêu cầu cấp liệu của thiết bị đặt linh kiện hoàn toàn tự động trên dây chuyền sản xuất.

    Tiêu chuẩn về môi trường và tuân thủ

    Phạm vi nhiệt độ hoạt động từ -40℃ đến +85℃, cho phép hoạt động ổn định trong các thiết bị đo lường công nghiệp, thiết bị giám sát tại hiện trường và các thiết bị điện tử y tế. Toàn bộ sản phẩm không chứa chì và halogen, đáp ứng các tiêu chuẩn bảo vệ môi trường quốc tế phổ biến. Hình thức đóng gói dạng miếng nhỏ gọn giúp giảm hiệu quả diện tích chiếm dụng trên bảng mạch in (PCB) và số lượng linh kiện ngoại vi.

    Các lĩnh vực ứng dụng điển hình

    Bảng thu nhận tín hiệu tương tự đa kênh và mô-đun chuyển mạch dữ liệu cảm biến công nghiệp; Mạch định tuyến tín hiệu đa kênh và mạch chọn nguồn âm thanh cho thiết bị âm thanh; Bộ chuyển kênh và bộ điều khiển cửa phát hiện mạch cho thiết bị kiểm tra tự động; Mạch chọn tín hiệu cho các thiết bị đo lường y tế chính xác và thiết bị phân tích cầm tay; Thiết bị đầu cuối giám sát hiện trường chạy bằng pin và các nút thu thập dữ liệu có dây từ xa; Mạch chuyển mạch lấy mẫu đa thông số trên bảng điều khiển và mạch ghép kênh tín hiệu điều khiển công nghiệp

    LXB Semicon cung cấp IC bộ ghép kênh tương tự 4 kênh vi sai kép Vishay DG409DQ-T1-E3 chính hãng