Tình trạng khan hiếm nguồn cung HBM vẫn tiếp diễn trong năm 2026, các nhà sản xuất chip bộ nhớ đẩy mạnh việc mở rộng công suất

Sự bùng nổ toàn cầu trong lĩnh vực tính toán trí tuệ nhân tạo (AI) tiếp tục đẩy nhu cầu về bộ nhớ băng thông cao (HBM) lên những mức cao mới vào năm 2026. Các nhà phân tích trong ngành dự báo tình trạng thiếu hụt nguồn cung HBM sẽ vẫn tiếp diễn cho đến cuối năm 2026, ngay cả khi các nhà sản xuất bộ nhớ lớn đang tăng cường các dây chuyền sản xuất. Micron đã công bố kế hoạch tăng gấp đôi sản lượng HBM hàng tháng vào cuối năm nay, nâng tỷ trọng sản phẩm HBM4 lên 50% trong tổng lượng HBM xuất xưởng nhằm cạnh tranh với Samsung và SK Hynix.

Các chip HBM chiếm diện tích tấm silicon lớn hơn nhiều so với bộ nhớ DDR5 tiêu chuẩn. Nhu cầu ngày càng tăng đối với HBM đã làm gia tăng tình trạng thiếu hụt tấm silicon trên toàn cầu. Các báo cáo ngành ước tính tình trạng thiếu hụt tấm wafer silicon sẽ gia tăng từ 8% vào cuối năm 2026 lên 15% vào năm 2027 và 24% vào năm 2028. Điều này tạo ra hiệu ứng domino trên toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn: các IC bộ nhớ, GPU, FPGA và các chip cao cấp khác đều phải đối mặt với thời gian giao hàng kéo dài và giá cả biến động.

Đối với các nhà phát triển hệ thống công nghiệp, hàng không vũ trụ và AI tại biên, việc đảm bảo nguồn cung linh kiện ổn định đang trở thành một thách thức lớn hơn. Nhiều nhóm thiết kế phần cứng bắt đầu điều chỉnh chiến lược danh mục vật liệu (BOM) của mình, lựa chọn các giải pháp FPGA và bộ nhớ thay thế có nguồn hàng ổn định và thời gian giao hàng ngắn hơn, thay vì hoàn toàn phụ thuộc vào các loại chip phổ biến đang có nhu cầu cao.

Sự chuyển dịch trong chuỗi cung ứng cũng tạo ra những cơ hội mới cho các nhà phân phối bán dẫn được ủy quyền. Các nhà phân phối có sẵn kho hàng chính hãng gồm các sản phẩm FPGA và bộ nhớ cao cấp có thể giúp khách hàng tránh được thời gian chờ đợi dài từ nhà máy đối với các dự án nguyên mẫu khẩn cấp và sản xuất hàng loạt. Ngày càng có nhiều nhà tích hợp hệ thống ưu tiên xây dựng mối quan hệ hợp tác lâu dài với các nhà cung cấp đáng tin cậy, có khả năng cung cấp các chip chính hãng có thể truy xuất nguồn gốc và dịch vụ kiểm tra đầy đủ trước khi giao hàng.

Bất chấp các kế hoạch mở rộng công suất, việc sản xuất HBM vẫn phải đối mặt với nhiều trở ngại kỹ thuật. Quá trình xếp chồng, hàn và kiểm soát nhiệt độ của các chip HBM đòi hỏi công nghệ đóng gói tiên tiến. Việc cải thiện hiệu suất sản xuất cần thời gian, do đó thị trường không thể kỳ vọng vào tình trạng dư thừa nguồn cung ngay lập tức. Nhiều công ty về trung tâm dữ liệu và phần cứng AI đang thiết kế lại kiến trúc tính toán của mình để giảm sự phụ thuộc vào băng thông HBM cực cao, bằng cách áp dụng các phương án tính toán dị thể kết hợp giữa tăng tốc bằng FPGA và lưu trữ cục bộ.

Đối với các nhà mua hàng trong các lĩnh vực điều khiển công nghiệp, viễn thông và hàng không vũ trụ, việc đảm bảo nguồn cung linh kiện từ sớm là vô cùng quan trọng. Thời gian giao hàng kéo dài và giá cả biến động làm gia tăng rủi ro cho dự án. Các kỹ sư nên đánh giá các lựa chọn chip thay thế ngay từ giai đoạn thiết kế ban đầu và duy trì danh mục vật liệu (BOM) linh hoạt để giảm thiểu rủi ro gián đoạn chuỗi cung ứng.