| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-L2FFG900I | Zynq-7000 SoC | 27.325,00 | -2,00 | 350,000 | 20090880 | 340 | ~0.95–1.0 V | Yüzey montajı | −40 °C ~ +100 °C | FCBGA-900 | 900-FCBGA (31×31 mm) |
XC7Z045-L2FFG900I
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 350,000
Mantık Dilimleri: 54,650
Gömülü RAM (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Low-Power Industrial (-40°C to +100°C TJ)
