| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-3FBG676E | Zynq-7000 SoC | 27,33 | -3,00 | ~350,000 LE | 19200000 | 250 | 1.0 V | SMD/SMT | 0 °C ~ +100 °C | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z045-3FBG676E
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 350,000
Mantık Dilimleri: 54,650
Gömülü RAM (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (-40°C to +100°C TJ)
