| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K70T-3FBG676E | Kintex-7 | 5.125,00 | -3,00 | 65,600 | 4976640 | 300 | 0.97 – 1.03 V (typ 1.0 V) | Yüzey montajı | 0 °C — 100 °C | FBG-676 (27×27 mm) | 676-FCBGA |
XC7K70T-3FBG676E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 74,880
Mantık Dilimleri: 11,700
Gömülü RAM (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (-40°C to +125°C)
