XC7K410T-1FFG900C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 410,000
Mantık Dilimleri: 64,800
Gömülü RAM (eRAM): 18,432 Kb
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K410T-1FFG900CKintex-731.775,00-1,00406,720293068805000.97 ~ 1.03 VYüzey Montajı0 °C ~ 85 °C900-BBGA, FCBGA900-FCBGA (31×31)