| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K325T-2FFG900I | Kintex-7 | 25.475,00 | -2,00 | 326,080 | 16404480 | 500 | 0.97 V ~ 1.03 V | Yüzey Montajı | -40 °C ~ +100 °C (I) | 900-FCBGA (FFG900) | 900-FCBGA (31×31) |
XC7K325T-2FFG900I
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 326,080
Mantık Dilimleri: 51,200
Gömülü RAM (eRAM): 12,288 Kb
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)
