XC6VSX475T-2FFG1759C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 475,000
Mantık Dilimleri: 84,000
Gömülü RAM (eRAM): 24,576 Kb
Paket: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC6VSX475T-2FFG1759CVirtex-6 SXT37.200,00-2,00476,160392232968400.95–1.05 VYüzey Montajı0 °C ~ 85 °C (TJ)1759-BBGA, FCBGA1759-FCBGA