XC6VLX550T-1FFG1759C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 550,000
Mantık Dilimleri: 91,200
Gömülü RAM (eRAM): 24,576 Kb
Paket: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC6VLX550T-1FFG1759CVirtex-6 LXT-1,0042,96549,888 logic cells23,298,048 bits8400.95 – 1.05 VYüzey montajı0°C – +85°C (C)FCBGA-17591759-FCBGA