| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6VLX130T-2FFG1156C | Virtex-6 LXT | -2,00 | 10.000,00 | 128,000 | 9732096 | 600 | 0.95 – 1.05 V | Yüzey montajı | 0°C – 85°C (C) | FCBGA-1156 | 1156-FCBGA |
XC6VLX130T-2FFG1156C
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 133,120
Mantık Dilimleri: 21,600
Gömülü RAM (eRAM): 3,072 Kb
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
