XC5VSX50T-2FFG665I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 52,224
Mantık Dilimleri: 8,160
Gömülü RAM (eRAM): 1,728 Kb
Paket: FFG665 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VSX50T-2FFG665IVirtex-5 SX4,00-2,0052 2244 866 0483600.95 V – 1.05 VYüzey Montajı-40 °C ~ +100 °C (I)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (≈ 27 × 27 mm)
    XC5VSX50T-2FFG665IVirtex-5 SX4.080,00-2,005222448660483600.95 V – 1.05 VYüzey Montajı-40 °C – +100 °C (I)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (27 × 27 mm)