XC5VLX50T-2FFG665C

Üretici firma: Xilinx Mantık Hücreleri: 51,840 Mantık Dilimleri: 8,160 Gömülü RAM (eRAM): 2,448 Kb (136 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG665 (Flip-Chip BGA) Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX50T-2FFG665CVirtex-5 LXT3.600,00-2,0046080EBR 2,160 kbit + Dist. 480 kbit → 2,640,000 bits3600.95–1.05 VYüzey Montajı0 °C ~ 85 °C (-C)665-BBGA, FCBGA665-FCBGA