XC5VLX50-2FFG676I

Üretici firma: Xilinx Mantık Hücreleri: 51,840 Mantık Dilimleri: 8,160 Gömülü RAM (eRAM): 2,448 Kb (136 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA) Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX50-2FFG676IVirtex-5 LX3,60-2,004608017694724400.95 V – 1.05 VYüzey Montajı-40 °C – +100 °C (I)676-FBGA / FCBGA676-FCBGA (≈27 × 27 mm)