XC5VLX30-1FFG324C

Üretici firma: Xilinx Mantık Hücreleri: 30,720 Mantık Dilimleri: 4,800 Gömülü RAM (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paket: FFG324 (Flip-Chip BGA) Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX30-1FFG324CVirtex-5 LX2.400,00-1,003072011796482200.95 V – 1.05 VYüzey Montajı0 °C – +85 °C (C)324-FBGA / FCBGA324-FCBGA (≈19 × 19 mm)