XC5VLX110-1FF676I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 110,592
Mantık Dilimleri: 17,280
Gömülü RAM (eRAM): 4,608 Kb
Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC5VLX110-1FF676IVirtex-5 LX8.640,00-1,0011059247185924400.95 V – 1.05 VYüzey Montajı-40 °C ~ +100 °C (I)676-BBGA / FCBGA676-FCBGA (≈ 27 × 27 mm)