| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z045-1FFG676I | Zynq-7000 SoC | 0,00 | -1,00 | 350,000 LE | 19,200,000 | 212 | 0.97 – 1.03 V | Крепление на поверхность | −40 °C — 100 °C | FFG/FBG-676 | 676-FCBGA (27×27 mm) |
XC7Z045-1FFG676I
Производитель: AMD / Xilinx
Логические ячейки: 350,000
Логические срезы: 54,650
Встроенная оперативная память (eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
Упаковка: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Industrial (-40°C to +100°C TJ)
