| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-2FBG676E | Zynq-7000 SoC | 0,00 | -2,00 | 275,000 LE | 17,600,000 | 212 | 0.97 – 1.03 V | Крепление на поверхность | 0 °C — 100 °C | FBG/FFG-676 | 676-FCBGA (27×27 mm) |
XC7Z035-2FBG676E
Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 275,000
Логические срезы: 34,400
Встроенная оперативная память (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Упаковка: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Extended (-40°C to +125°C)
