| МОДЕЛЬ П/Н | СЕРИИ | КОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБ | УРОВЕНЬ СКОРОСТИ | КОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕК | ВСЕГО БИТОВ ОЗУ | КОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВ | НАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕ | ТИП КРЕПЛЕНИЯ | РАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРА | УПАКОВКА / КЕЙС | УПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K70T-3FBG676E | Kintex-7 | 5.125,00 | -3,00 | 65,600 | 4976640 | 300 | 0.97 – 1.03 V (typ 1.0 V) | Крепление на поверхность | 0 °C — 100 °C | FBG-676 (27×27 mm) | 676-FCBGA |
XC7K70T-3FBG676E
Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 74,880
Логические срезы: 11,700
Встроенная оперативная память (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
Упаковка: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Extended (-40°C to +125°C)
