XC6VLX130T-2FFG1156C

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 133,120
Логические срезы: 21,600
Встроенная оперативная память (eRAM): 3,072 Kb
Упаковка: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC6VLX130T-2FFG1156CVirtex-6 LXT-2,0010.000,00128,00097320966000.95 – 1.05 VКрепление на поверхность0°C – 85°C (C)FCBGA-11561156-FCBGA