XC5VSX50T-2FFG665I

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 52,224
Логические срезы: 8,160
Встроенная оперативная память (eRAM): 1,728 Kb
Упаковка: FFG665 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Промышленные (от -40°C до +100°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC5VSX50T-2FFG665IVirtex-5 SX4,00-2,0052 2244 866 0483600.95 V – 1.05 VМонтаж на поверхность-40 °C ~ +100 °C (I)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (≈ 27 × 27 mm)
    XC5VSX50T-2FFG665IVirtex-5 SX4.080,00-2,005222448660483600.95 V – 1.05 VМонтаж на поверхность-40 °C – +100 °C (I)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (27 × 27 mm)