XC5VLX50-2FFG676C

Производитель: Xilinx Логические ячейки: 51,840 Логические срезы: 8,160 Встроенная оперативная память (eRAM): 2,448 Kb (136 × 18Kb Block RAM) Упаковка: FFG676 (Flip-Chip BGA) Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC5VLX50-2FFG676CVirtex-5 LX3,60-2,004608017694724400.95 V – 1.05 VМонтаж на поверхность0 °C – +85 °C (C)676-FBGA / FCBGA676-FCBGA (≈27 × 27 mm)

    A high-speed commercial FPGA designed for applications requiring better timing performance without industrial temperature requirements.

    Основные характеристики

    • Faster speed grade (-2)
    • Optimized cost-performance
    • Reliable operation

    Technical Specifications

    • Package: FFG676
    • Speed Grade: -2
    • Temperature: 0°C to +85°C

    Cross Reference

    • XC5VLX50-1FFG676C
    • XC5VLX50-2FFG676I

    Приложения

    • Data processing
    • Networking devices
    • Embedded systems

    Stock Availability

    ⚡ Hot selling item
    📉 Stock changes daily

    Call to Action

    👉 Request quote within 12 hours