XC5VLX110-1FFG676C

Производитель: Xilinx
Логические ячейки: 110,592
Логические срезы: 17,280
Встроенная оперативная память (eRAM): 4,608 Kb
Упаковка: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Рабочая температура: Коммерческий (от 0°C до +85°C)

ОТПРАВИТЬ НАМ СООБЩЕНИЕ

    Технические характеристики

    МОДЕЛЬ П/НСЕРИИКОЛИЧЕСТВО ЛАБОРАТОРИЙ/КЛБУРОВЕНЬ СКОРОСТИКОЛИЧЕСТВО ЛОГИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ / ЯЧЕЕКВСЕГО БИТОВ ОЗУКОЛИЧЕСТВО ВХОДОВ/ВЫХОДОВНАПРЯЖЕНИЕ - ПИТАНИЕТИП КРЕПЛЕНИЯРАБОЧАЯ ТЕМПЕРАТУРАУПАКОВКА / КЕЙСУПАКОВКА УСТРОЙСТВА ПОСТАВЩИКА
    XC5VLX110-1FFG676CVirtex-5 LX8.640,00-1,0011059247185924400.95 V – 1.05 VМонтаж на поверхность0 °C ~ +85 °C (C)676-BBGA / FCBGA676-FCBGA (≈ 27 × 27 mm)